印刷材料中的焊膏是由合金焊料粉、糊状助焊剂均匀混合而成的浆料或膏状体。它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，广泛用于再流焊中。焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成连接。     

 焊膏的化学组成 

  焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成(表4.1)。其中合金焊料粉占总重量的85%~90%，助焊剂点15%~20%。

目前涂布焊膏多数采用丝网漏印法，其优点是操作简便、快速、配制后即刻可用。但该法也有缺点： 

一个是难以保证焊点的可靠性，易造成虚焊。 另一个是会浪费焊膏，成本高。 

近年来，用微机控制的自动焊膏点涂机可以克服上述缺点。